化學鍍法

化學鍍指不外加電流而用化學法進行金屬沉淀的過程，有置換法、接觸鍍法和還原法三種。

化學鍍法主要用于陶瓷粉體表面包覆金屬或復合涂層，實現(xiàn)陶瓷與金屬的均勻混合，從而制備金屬陶瓷復合材料。

其實質是鍍液中的金屬離子在催化作用下被還原劑還原成金屬粒子沉積在粉體表面，是一種自動催化氧化-還原反應過程。

因此可以獲得一定厚度的金屬鍍層，且鍍層厚度均勻、孔隙率低。

超細粉體產生團聚的原因：

一、靜電力： 礦物材料在超細過程中，由于沖擊、摩擦及粒徑的減小，在新生超細粒子的表面積累了大量的正電荷或負電荷。由于新生微粒的形狀各異，及不規(guī)則，新生粒子的表面電荷極易集中在顆粒的拐角及凸起處。這些帶電粒子極不穩(wěn)定，為了趨于穩(wěn)定，它們相互吸引，尖角處互相接觸連接，使顆粒產生團聚，此過程的主要作用力是靜電力。

二、礦物材料在粉碎過程中，吸收了大量機械能或熱能，因而使新生的超細顆粒表面具有相當同的表面能，粒子處于極不穩(wěn)定狀態(tài)。粒子為了降低表面能，往往通過相互聚集靠攏而達到穩(wěn)定狀態(tài)，從而引起粒子團聚。

三、當礦物材料超細化到一定程度以下時，顆粒之間的距離極短，顆粒之間的范德華力遠大于顆粒往往互相吸引團聚。

超細粒子表面的氫鍵、吸附濕橋及其他化學鍵作用，也易導致粒子之間互相黏附聚焦。